Die TechniSat / preh Geräte werden eigentlich nicht wirklich heiß.
Über 70° hab ich noch nicht gesehen, ich hatte anfangs auch bedenken mit der Kühlung.
Der SoC auf der Oberseite könnte einen kleinen Passivkühler vertragen, ist aber absolut kein muss.
Mir ist bisher auch kein einziges mib2 standard mit schaden durch thermische Überlastung bekannt.
Wenn dann sterben die durch Updates oder sonstige Nutzerhandlung
Guten Abend Henno,
Doch das werden sie. Sagen wir so okay bei mir ist das MIB2 sehr sehr gut warm geworden. Für mich zu heiß. Und der kleine Lüfter der im MIB2 verbaut ist sorgt nur zur Kühlung für das Netzteil und die Vorstufe.
Der SoC auf der Oberseite könnte einen kleinen Passivkühler vertragen, ist aber absolut kein muss.
Also ich habe kein SoC auf der Top Seite der LP gesehen.
Nur auf der Bod Seite also das Mib2 von unten.
Wo ist da ein SoC?
Ich habe da nur das W-LAN Modul mit Bluetooth gesehen und das Laufwerk.
Viel SMD Standart Bestückung so wie Netzteil und Vorstufe.
LWL Konverter und sagen wir Steckverbindungen zur LP
Der SoC denn du hier ansprichst ist eine Reine Chip Technik und hat mit der BGA Technik nix zu tun.
Die BGA Technik ist der eigentliche Fertigungsprozess von Chips in der Löttechnik. Also das Verfahren im Reflow Ofen wo der Chip mit der LP eine elektronische Verbindung bekommt. Die Bolls unter dem Chip stellen dann beim Lötprozess eine Verbindung zum pad her. Das können dann c. a. 30 bis 500 Bolls sein je nach Chip Typ.
Das ist die BGA Technik mal ganz einfach erklärt.
Jetzt erklären ich dir so gut es geht warum es zu diesen BGA Fehler kommt.
Kurz gesagt Kälte zieht sich zusammen und Wärme dehnt sich aus.
Der fest verlötet Chip wird warm (heiß) je nach Stromverbrauch. Die LP ist kalt oder sagen wir so, immer ein bisschen Kälter als der Chip. Das heisst die Bolls zwischen der LP und dem Chip werden belastet und das pad natürlich auch auf beiden Seiten. Somit haben wir spannungsunterschiede. Das belastet die Bolls und irgendwann verliert ein boll oder mehrere die elektrische Verbindung zur LP oder bekommt Harrisse. Das Resultat ist die Baugruppe ist defekt und funktioniert nicht mehr richtig oder fehlt immer bei Wärme aus. Dieser Fehler kann man reparieren ist aber aufwendig und setz viel Erfahrung voraus.
Deswegen die passiv kühlung.
Ich habe keine Lust mir in 5 Jahren ein neues Radio zu kaufen oder es zu reparieren.
Das könnt ihr auch im Netz genauer erklärt finden.

Sorry mein Rechtschreibung ist nicht so der Hit